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한국전자통신연구원

  • 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지용 접합 기술 [기술이전설명회 발표자료]

    발행일 : 2020.07.29 조회수 : 33
    o Laser-Assisted Bonding (LAB)와 기능성 소재를 적용하여 미니 LED 기반 pixel 모듈 패키지 1종 시제품 개발을 위한 know-how 제공 o 기판 직경 300mm에 대해 Pixel 모듈 패키지 수율 90% 이상 확보를 위한 Know-how 제공 (수율: ETRI 기능성 소재를 적용한 LAB 공정만의 수율) o Pixel 모듈 패키지의 미니 LED 접합부 신뢰성 확보를 위한 know-how 제공