£ÛAS02M£Ý
Àü¼¼°è ASIC °ü·Ã ¾÷ü µ¿Çâ
1.
ASICÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
ASIC(application
specific integrated circuit)À̶õ ´ÜÀÏ »ç¿ëÀÚ¸¦ À§ÇØ ÁÖ¹® Á¦ÀÛµÈ Æ¯Á¤ ÀÀ¿ë ½ÃÀå¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¸ðµç IC Á¦Ç°À» ÀÏÄ´´Ù.
ASIC Á¦Ç°Àº µðÁöÅÐ, È¥ÇÕ½ÅÈ£(mixed signal), ±×¸®°í ¾Æ³¯·Î±× Á¦Ç°µéÀ» °áÇÕÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÁÖ¹® Á¦ÀÛµÈ IC¸¦ Çϳª ÀÌ»óÀÇ »ç¿ëÀÚ°¡
±¸¸ÅÇϸé, ´õ ÀÌ»ó ASICÀ¸·Î º¸Áö ¾Ê°í ASSP(application specific standard product)¶ó ºÎ¸¥´Ù. (±×¸²
1)Àº ASIC Á¦Ç°±ºÀÇ ºÐ·ù¸¦ ³ªÅ¸³½´Ù.
2. ASIC ÁÖ¿ä °ø±Þ¾÷ü µ¿Çâ
°¡. ASIC/PLD °ø±Þ¾÷ü µ¿Çâ
±âÁ¸ °ø±Þ¾÷üµéÀÌ »õ·Î µîÀåÇÏ´Â
°ø±Þ¾÷üµé°úÀÇ °æÀïÀ» À§ÇØ ±âÁ¸ÀÇ »ç¾÷ °èȹÀ» »õ·Î¿î °èȹÀ¸·Î ¼öÁ¤ÇÔ¿¡ µû¶ó ASIC »ê¾÷Àº ºü¸¥ º¯È¸¦ °Þ°í ÀÖ´Ù.
¼±µµ ASIC °ø±Þ ¾÷üµéÀº »ê¾÷º° ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ½ÃÀåÀ» ÅëÇØ ÀçÀÎ½ÄµÇ¾î ¿Ô°í, ´õ ³ôÀº ¸¶ÁøÀ¸·Î °í°¡Çü Á¦Ç°À» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Â ½ÇÁ¤ÀÌ´Ù. ESilicon°ú
°°Àº ¾÷üµéÀº fabless ASIC ¸ðµ¨À» ½á¼ ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇÏ¿´°í, Intel ¿ª½Ã fabless ASIC ¸ðµ¨À» °¡Áö°í, ASIC ½ÃÀå¿¡ ÁøÀÔÇÏ¿´´Ù.
(±×¸²2)´Â 2000³âµµ
ASIC °¢ Á¦Ç°º° ½ÃÀå Á¡À¯À² ¼øÀ§¸¦ ³ªÅ¸³½´Ù. ±×¸²¿¡¼ º¸´Â ¹Ù¿Í °°ÀÌ IBM Microelectronics, LSI Logic µî°ú °°Àº
¼±µµ ASIC ¾÷üµéÀº °ÔÀÌÆ® ¾î·¹ÀÌ Á¦Ç°º¸´Ù´Â ¼¿ ±â¹Ý IC¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ°í ÀÖ°í, Altera¿Í Xilinx¿Í °°Àº °ø±Þ¾÷üµéÀº ¼ø¼ö PLD Á¦Ç°ÀÇ
Á¦°øÀ¸·Î ¼øÀ§°¡ »ó½ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ASICÀº ÆǸŠÀ¯Çü¿¡ µû¶ó ¸ÓõƮ¿Í
³»ºÎ ¼Òºñ·Î ±¸ºÐµÇ´Âµ¥, ÀϺ»¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ ¾÷üµéÀÇ ´ëºÎºÐÀº (±×¸²3)¿¡¼ º¸´Â ¹Ù¿Í °°ÀÌ, ³»ºÎ ¼Òºñ°¡ Å« ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù. LSI
LogicÀº ¸ÓõƮ °ø±Þ¾÷ü Áß °¡Àå Å« º¥´õÀÌ°í, ÃÖ±Ù TSMC¿ÍÀÇ °øÁ¶¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Á¦Á¶ºÎºÐÀ» ÆÄ¿îµå¸®¿¡ ¾Æ¿ô¼Ò½ÌÇÏ°í ÀÖ´Ù. VLSI
Technology´Â LSI Logic¿¡ ºñÇØ ÁÙ¾îµç ¸ÅÃâ¾× ¶§¹®¿¡ ÆÄ¿îµå¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇϰųª fabÀ» °øÀ¯ÇÏ´Â ¿É¼ÇÀ» ½ÃÇèÇØ º¸¾ÒÁö¸¸, °á±¹
Philips¿Í °°Àº Å« ȸ»ç¿¡ Èí¼öµÇ¾ú°í, ¾ÕÀ¸·Îµµ Á¦Á¶¸¦ Æ÷±âÇϰųª ´õ Å« ȸ»çÀÇ ÀϺηΠÈí¼öµÉ ASIC ¾÷ü´Â Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÈ´Ù.
³ª. SLI °ø±Þ¾÷ü µ¿Çâ
SLI °ø±Þ¾÷üµéÀº ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ
¼º°øÀ» À§Çؼ ¸¹Àº ºÎºÐ¿¡ ÅõÀÚ¸¦ ÇØ¾ß µÇ´Âµ¥, ¼º°øÀûÀÎ SLI ASIC °ø±Þ¾÷üµéÀº ´ÙÀ½°ú °°Àº ºÐ¾ß¿¡ ÅõÀÚÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
- Æ÷°ýÀûÀÎ
¼³°è ¹æ¹ý·Ð
- ¸ñÇ¥·Î ¼³Á¤µÈ ¼¿ ¶óÀ̺귯¸®
¹× ÄÚ¾î
- ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Á¦Á¶ °úÁ¤
- high pin-count
ÆÐÅ°Áö
- ½Ã½ºÅÛ Áö½Ä
- Æ®·¢ ·¹ÄÚµå(Track
record)
- ¼ºñ½º
-
µðÀÚÀÎ ÅëÇÕ µµ±¸
¿À´Ã³¯ ¼±µµ¾÷üÀÇ ´ëºÎºÐÀº ¸î
³â Àü À§ÀÇ ¸ðµç ºÎºÐ¿¡ ¸¹Àº ÅõÀÚ¸¦ Çß°í, LSI Logic, VLSI Technology, IBM µî°ú °°Àº
ȸ»çµéÀº ÀÏÂïºÎÅÍ Â÷º°È µÈ ¹æ¹ýÀ¸·Î ±×µéÀÇ ¼³°è ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇØ ¿ÔÀ¸³ª, ´ëºÎºÐÀÇ °ø±Þ¾÷üµéÀÌ °øÅëÀÇ Á¦3ÀÚ EDA µµ±¸¸¦ »ç¿ëÇϱ⠶§¹®¿¡ ÃÖ±Ù
¸î ³â °£ »ó´ëÀûÀ¸·Î ÆòÁØÈ µÇ¾î¿Ô´Ù. °ø±Þ ¾÷üµéÀº ¹Ýµå½Ã ±×µéÀÇ °øÀåÀ» ¼ÒÀ¯ÇÒ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ ¼±µµ ¾÷üµéÀÇ Á¦Á¶ °øÀå¿¡ ÁÖ¹®Çϱ⸸ ÇÏ¸é µÇ±â ¶§¹®¿¡,
Á¦Á¶´Â Áß¿äÇÏÁö ¾ÊÀº À̽´°¡ µÇ¾î¹ö·È´Ù.
<Ç¥ 1>Àº ¼±µµ
SLI ASIC/ASSP °ø±Þ ¾÷üµéÀ» ³ª¿ÇÏ°í Àִµ¥, Áö±Ý±îÁö´Â ¸î¸î Á¦ÇÑµÈ °ø±Þ ¾÷üµé¸¸ÀÌ ¾ç ÂÊÀÇ ¸®½ºÆ®¿¡ ¸ðµÎ ¿Ã¶óÀÖÁö¸¸, °ø±Þ ¾÷üµé¿¡°Ô
ÀÖ¾î¼ µÎ °¡Áö ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¸ðµÎ º¸À¯ÇÏ´Â °ÍÀÌ Á¡Â÷ Áß¿äÇÏ°Ô Àνĵʿ¡ µû¶ó, ÀÌ·¯ÇÑ °á°ú´Â º¯ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
3. Àü¼¼°è ASIC »óÀ§ º¥´õ
¸ÅÃâ¾× ÇöȲ
Àü¼¼°è ¾÷üº° ASIC ½ÃÀå Á¡À¯À²À» º¸¸é, IBM Microelectronics, Lucent Technologies, NEC µî Á¾ÇÕ
IT¾÷üµéÀÌ 2000³â¿¡ À̾î 2001³â¿¡µµ ¿©ÀüÈ÷ ÃÖ»óÀ§ ¾÷üµéÀ» ÀÌ·ç°í Àִµ¥, ÀÌ´Â ASIC »ê¾÷ÀÌ Àü¹æ »ê¾÷ÀÎ ½Ã½ºÅÛ Á¦Á¶¾÷ü¿ÍÀÇ ±ä¹ÐÇÑ
°ü°è¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼ºÀåÇѴٴ Ư¼ºÀ» ¹Ý¿µÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª, LSI Logic, Xilinx, Altera µî ÀÚü ¼³ºñ°¡ ¾ø´Â ¼³°è
Àü¹® ASIC Àü¹® ¾÷üµéµµ Áö¼ÓÀûÀÎ °í¼ºÀåÀ¸·Î ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ½ÃÀåÁöÀ§¸¦ È®º¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Áö¿ªº°·Î º¸¸é, ¹ÌÁÖ ¾÷ü°¡ Àüü ½ÃÀåÀÇ 60%, ÀϺ» ¾÷ü°¡ 28%¸¦ Â÷ÁöÇÏ¿© ÀÌ µÎ Áö¿ªÀÇ ºñÁßÀÌ 90%¿¡ °¡±õ°í, ¾Æ½Ã¾Æ/ÅÂÆò¾ç ¾÷ü°¡
Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº 2.1%¿¡ ºÒ°úÇÏ´Ù.
2000³âµµ Á¦Ç°º° ½ÃÀåÀÇ °æÀﱸµµ¸¦
º¸¸é, °ÔÀÌÆ® ¾î·¹ÀÌ ºÎ¹®Àº NEC, Fujitsu, Hitachi, Toshiba µî ÀϺ» ¾÷üµéÀÌ Àüü ½ÃÀåÀÇ 72%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ°í, ¼¿
±â¹Ý IC ¹× PLD ½ÃÀåÀº ¹Ì±¹ ¾÷üµéÀÌ °æÀï¿ìÀ§¸¦ º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù. ¸ÅÃâ¾× ±âÁØÀ¸·Î 2000³â ASIC ½ÃÀåÀÇ 68%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â ¼¿ ±â¹Ý
IC ½ÃÀåÀº IBM Microelectronics, Lucent Technologies, LSI Logic µî ¹Ì±¹ ¾÷üµéÀÌ ½ÃÀåÀÇ 56%¸¦ Àå¾ÇÇÏ°í
ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ PLD ºÎ¹®Àº ¹Ì±¹ ¾÷üµéÀÌ ½ÃÀåÀÇ 100%¸¦ Àå¾ÇÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ Áß Altera, Xilinx, Lattice Semiconductor µî 3»ç°¡ Àüü ½ÃÀåÀÇ 86%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í
ÀÖ´Ù. (±×¸² 4)´Â 2000³â Àü¼¼°è ASIC Á¦Ç°ÀÇ Áö¿ª¿¡ µû¸¥ ¾÷üº° ¸ÅÃâ¾× ÇöȲÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¢À <C.K>