£ÛMR02M£Ý
¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¾÷ü ¼øÀ§
¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀº 2000³â 9¿ù ÀÌÈÄ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °¡°ÝÀÇ ±Þ¶ôÀ¸·Î ÀÎÇØ Áö±Ý±îÁö »ó´çÇÑ °æ±âħü¸¦ ¸ÂÀÌÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â ¼¼°è °æÁ¦°¡
2000³â ÇϹݱâ ÀÌÈÄ ¹Ì±¹À» Áß½ÉÀ¸·Î ¼ºÀåÀÌ µÐȵDZ⠽ÃÀÛÇÏ¿© ÃÖ±Ù±îÁö ±Ø½ÉÇÑ °æ±â ħü¸¦ °Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, DRAMÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ÇÑ °úµµÇÑ ¼³ºñÁõ´ë
¹× ÅõÀÚ °æÀïÀÌ ¹ß»ýÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°ÀÇ °ø±ÞÀº Áõ°¡ÇÏ¿´À¸³ª, °æ±â ħü·Î ÀÎÇÑ ¼ÒºñÀÚµéÀÇ ¼Òºñ½É¸® À§Ãà¿¡ µû¶ó PC, °¡ÀüÁ¦Ç°, Åë½Å´Ü¸», ³×Æ®¿öÅ©
±â±â µî°ú °°Àº ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä ½ÃÀåÀÎ IT ºÐ¾ßÀÇ ¼ö¿ä°¡ °¨¼ÒÇÏ¿´°í, µû¶ó¼ Àü¹ÝÀûÀÎ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ½ÃÀå ħü°¡ ½Éȵǰí ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª,
ÃÖ±Ù¿¡ DRAM °¡°ÝÀ» Áß½ÉÀ¸·Î Á¡Â÷ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °¡°ÝÀÌ »ó½ÂÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¼¼°è °æ±â°¡ ºü¸¥ ȸº¹À» º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ¾î Áߤý´Ü±âÀûÀÎ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ½ÃÀå Àü¸ÁÀÌ ±àÁ¤ÀûÀ¸·Î º¯ÈÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í
ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ Á¾·ùº° 2000³â ¾÷ü¼øÀ§´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
1. DRAM
2000³â DRAM Á¦Á¶¾÷ü ¼øÀ§¸¦
»ìÆ캸¸é, 1999³â¿¡ À̾î 2000³â¿¡µµ »ï¼ºÀÌ DRAM ÃѼöÀÍ ±Ô¸ð¿¡¼ Àüü ½ÃÀå Á¡À¯À² 20.9%·Î 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ¿´°í, 1999³â 2À§ÀÌ´ø
Hynix°¡ 2000³â¿¡´Â 17.1%ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²·Î 3À§·Î Ç϶ôÇßÀ¸¸ç, 1999³â 3À§ÀÌ´ø MicronÀÌ 2000³â¿¡´Â 18.7%ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²·Î
2À§·Î ¿Ã¶ó¼¹´Ù. ±× µÚ¸¦ Infineon, NEC, Toshiba, Hitachi, Mitsubishi, Mosel Vitelic,
Winbond Electronics °¡ µÚ¦i°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷, Winbond Electronics´Â 1999³â 17À§¿¡¼ 2000³â 10À§·Î 7°è´ÜÀ̳ª
»ó½ÂÇÏ¿´´Ù.
2. SRAM
2000³â SRAM Á¦Á¶¾÷ü ¼øÀ§¸¦
»ìÆ캸¸é, DRAM ºÐ¾ß¿Í ¸¶Âù°¡Áö·Î 1999³â¿¡ À̾î 2000³â¿¡µµ »ï¼ºÀÌ SRAM ÃѼöÀÍ ±Ô¸ð¿¡¼ Àüü ½ÃÀå Á¡À¯À² 20.6%·Î 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ¿©
SRAMºÐ¾ß¿¡¼´Â ºÎµ¿ÀÇ 1À§ ÀÚ¸®¸¦ °í¼öÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×¸®°í, 1999³â¿¡ À̾î 2000³â¿¡µµ IBM Mi-croelectronics°¡ ½ÃÀå Á¡À¯À²
9.7%·Î 2À§À̸ç, 1999³â 6À§¿¡¼ 3°è´Ü »ó½ÂÇÑ Cypress Semiconductor°¡ 2000³â¿¡´Â 8.6%ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²·Î 3À§¸¦
Â÷ÁöÇÏ¿´´Ù. ƯÈ÷, Cypress Semiconductor, Hynix, IDT µî°ú °°Àº ¾÷üµéÀº Åë½ÅºÐ¾ßÀÇ SRAM Á¦Ç°¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃç
2000³â Åë½Å½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¿¡ µû¶ó ½ÃÀå Á¡À¯À²ÀÌ Å©°Ô »ó½ÂÇÏ¿´´Ù.
3. Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®
Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶¾÷üµéÀÇ ½ÃÀå
¼øÀ§¸¦ »ìÆ캸¸é, Intel°ú AMD°¡ 1999³â°ú 2000³â¿¡ À̾î 1, 2À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, À̵é 2¾÷üÀÇ
½ÃÀå Á¡À¯À²Àº Intel 23.6%, AMD 14.1%·Î Àüü ½ÃÀå¿¡¼ 37% °¡·®ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²À» º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù. ±× µÚ¸¦ Fujitsu,
Toshiba, Sharp, Mitsubishi µîÀÇ ÀϺ» ȸ»çµéÀÌ µû¸£°í ÀÖ´Ù.
4. ±âŸ ºñÈֹ߼º ¸Þ¸ð¸®
°¡. EEPROM
EEPROM ½ÃÀåÀº
Atmel, STMicroelectronics, Infineon, Hitachi µî°ú °°Àº ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç°±ºÀ» »ý»êÇÏ´Â Á¦Á¶¾÷üµé ¹×
Microchip, Xicor, Catalyst¿Í °°Àº Àü¹® EEPROM Á¦Á¶¾÷üµé¿¡ ÀÇÇؼ ÁÖµµµÇ°í ÀÖ´Ù. º´·Ä EEPROM Á¦Á¶ÀÇ ¼±µÎ¾÷üÀÎ
Atmel°ú STMicro-electronics´Â ½Ã¸®¾ó EEPROM¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃß°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ 2¾÷ü°¡ °¢°¢ 2000³â¿¡ ½ÃÀåÁ¡À¯À² 29%¿Í
20.8%·Î Àüü EEPROM ½ÃÀåÀÇ 50% °¡·®À» Á¡À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×¸®°í, MicrochipÀº 1999³â¿¡ ºñÇØ 2000³â¿¡´Â ¼öÀͱԸð¸¦
100% ¼ºÀå½ÃÅ°¸é¼ ½ÃÀå Á¡À¯À²À» ³ôÀÌ°í ÀÖÀ¸¸ç, Hitachi¿¡ ¾Õ¼ 3À§ ÀÚ¸®¸¦ È®°íÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ EEPROM ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× ¾÷üº°
¼øÀ§´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
³ª. EPROM
EPROM Á¦Á¶¾÷ü µ¿ÇâÀ» »ìÆ캸¸é,
Áö³ ¸î ³â µ¿¾È EPROM °ø±Þ¾÷üÀÇ ¼ö´Â »ó´çÈ÷ ÁÙ¾îµé°í ÀÖÀ¸³ª, STMicroeletronics´Â ¾à 48.5%ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²·Î µ¶Á¡ÀûÀÎ
½ÃÀå Áö¹è·ÂÀ» Çà»çÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, 2À§ ¾÷üÀÎ AtmelÀº 17.7%ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²À» °¡Áö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ¼±µÎ 2°³ ¾÷ü´Â EPROM ½ÃÀå¿¡ ¸¹Àº
ÀÚ¿øÀ» ÅõÀÔÇÏÁö´Â ¾Ê¾ÒÁö¸¸ ÇâÈÄ ¼ö³â µ¿¾È EPROM ½ÃÀåÀ» Áö¿øÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
´Ù. Mask ROM
Mask ROM ½ÃÀåÀº
Mask ROMÀÇ ÃÖ´ë ¼ö¿äóÀÎ °ÔÀÓ±â¿Í ÇÁ¸°ÅÍ ½ÃÀåÀÇ È®´ë·Î ÀÎÇØ 2000³â¿¡ 1999³â ´ëºñ 25.45% ¼ºÀåÇÑ 11¾ï 8,800¸¸ ´Þ·¯ÀÇ
½ÃÀå ±Ô¸ð¸¦ º¸¿´À¸¸ç ƯÈ÷, ½ÃÀå 1À§ ¾÷üÀÎ Macronix InternationalÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À² 53.9%·Î ½ÃÀåÀÇ Àý¹Ý ÀÌ»óÀ» Â÷ÁöÇÏ°í
ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ´ëºÎºÐÀÇ Mask ROM Á¦Á¶¾÷üµéÀº »ç¾÷¼ºÀÌ ´õ ³ªÀº Á¦Ç° »ý»êÀ» À§Çؼ ½ÃÀå¿¡¼ ö¼ö¸¦ ½ÃÀÛÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Mask
ROM ½ÃÀåÀÇ ±Ô¸ð ¹× Á¦Á¶¾÷ü ¼øÀ§´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù. ¢À
<H.D>