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AI 반도체 시장, CPU·GPU 등 영역을 넘나드는 개발 경쟁 치열

ㅁ 인텔·엔비디아 등 기존 강자들 위협하며 경계를 허무는 반도체 기술 개발 활기
ㅇ 스마트폰AP의 강자 퀄컴과 GPU를 대표하는 엔비디아가 지난해 하반기 인텔이 장악하고 있는 CPU 시장 참전을 선언하며 영역을 파괴하는 행보로 주목
‒ 퀄컴 연례행사 ‘스냅드래곤 서밋 2023(10.23)’에서 PC를 혁신할 강력한 CPU 솔루션 ‘스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼(Snapdragon X Elite platform)’ 발표

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‘유리기판’ AI 반도체 혁신을 이끄는 핵심 소재로 부상

ㅁ 유리기판(Glass substrate), 반도체 공정의 차세대 소재로 주목
ㅇ 최근 AI시대 고성능 반도체 수요가 증가하면서 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 유리기판(Glass substrate) 필요성 배가
‒ 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 다층세라믹콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Capacitor) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있는 상황

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